4-6寸/6-8寸晶圆检查机

主要功能：

·适用于晶圆切割前的光学检测上下料

·手动/半自动/全自动检测

·兼容SEMI标准 100~200mm Bare Wafer

·兼容4寸/6寸/8寸Open Cassette

·CMOS Camera，分辨率7.3um/pixe@0.75x

·视场 FOV15*15mm @0.75x，自动调节倍率

·支持行/列/矩形区域检查

·支持戳痕/漏模/油污/沾污/裂纹/墨点/崩边

  等AOI检测

·支持SECS/GEM通讯

·晶圆预定位+正背面OCR读码

·多角度宏观检查

·双叉臂传片机械手