2-4寸晶圆检查机

主要功能：

1.适用于晶圆切割前的光学检测；

2.自动从CST里取Wafer，Mapping，Pre-aliner，宏观检查，上料到半自动手动台；

3.晶圆：2”wafer φ50mm;4”wafer  φ100mm，厚度：300~1100μm，翘曲＜0.5mm；晶圆盒：2”和 4”  25 slot Cassette ；

4.兼容SEMI标准H-Cassette；

5.搭配显微镜进行目检，手动调节倍率；

6.手动台为XY双轴调节;

7.支持戳痕/漏墨/油污/脏污/裂纹/墨点/崩边等AOI检测；

8.支持SECS/GEM通讯；

9.传片机构模块化，可独立搭配使用；