6-8寸晶圆边缘检查机
6-8寸晶圆边缘检查机
切割前晶圆边缘缺陷检査，适合6inch~8inch Wafer
主要功能：
1.适用于晶圆边缘的崩边、裂纹检测；
2.兼容6-8吋晶圆；
3.可自动上下料及Wafer ID 读取；
4.具备AI算法，可正确识图输出结果；
5.可做正反两面崩边、裂纹检测；
6.Wafer Pre-Aligner模块；
7.6~8寸晶圆搬运机械手；
8.OCR模块单元；
9.运动控制系统；
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8-12寸晶圆传片机
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