Load Port氮气版(晶圆装卸机/晶圆载入机):为EFEM 3大件之一,被安装在EFEM* 前(设备前端模块:Equipment Front End Module),用来作为wafer进出EFEM的窗口;用于工具自动化的智能且灵活的工厂接口模块; 支持卓越的可靠性和超净性能;最大程度地实现交互操作性,无缝互换性和易于配置;与所有手动或通过AMHS车辆交付的符合SEMI要求的FOUP和自动前开式装运箱(FOSB)兼容;在搬运过程中用来保持wafer的洁净度。
✱Load Port(晶圆装卸机/晶圆载入机)的主要特点
适用8~12寸半导体EFEM设备,卡塞规格(Cassette Type):
8寸Cassette 、12寸25 slot Wafer FOUP/FOSB SEMI E1.9 / M31;
放置标准(Mounting): SEMI E63;
开启方式(Opener Type): SEMI E62 / Front open ;
平台高度标准(FOUP/FOSB Load Height): SEMI E1.5 / E63;
内置凸出检测;
RFID自动识别(选配);
操作安全防护报警,斜插检测、叠片检测、凸片检测功能;
封闭式作业环境;
已通过SEMI S2认证;
E款有充氮气功能
✱Load Port(晶圆装卸机/晶圆载入机)的主要配置
载台移载单元;
自动开盖单元;
RFID读取单元;
安全防护系统;
运动控制系统;
模块化设计;
有了冲氮气保护功能可选;