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晶圆校准器（Wafer Pre-Aligner）

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晶圆校准器（Wafer Pre-Aligner）

Pre-aligner：中文名：晶圆校准器，本设备实现高精度高效率的4-12寸晶圆Wafer的中心以及平边（缺口）的预定位，服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。定中心的精度是0.3mm以内，定Notch精度是±0.3度,定Flat精度是±0.3度，适用于，透明，半透明，非透明的缺角，平边，多边形等晶圆片。

产品详细

晶圆校准器的主要特点
1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准；
2.非接触式预定位晶圆；
3.兼容SEMI标准 100~300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）；
4.兼容SEMI标准Notch/ Flat；
5.兼容透明晶圆（选配）；
6.可定中心及找Mark标志；
7.读码位置：8-12寸可背面读刻号，6寸以下仅正面读刻号；
8.暂不支持中心有镂空的晶圆;
9.SEMI S2认证

晶圆校准器的主要配置
• Laser sensor
•内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器
•串口类型：USB串口
•模块化设计