晶圆SMIF

晶圆SMIF：又名晶圆装卸机、晶圆载入机，被安装在EFEM* 前（设备前端模块：Equipment Front End Module)，用来作为wafer进出EFEM的窗口；用于工具自动化的智能且灵活的工厂接口模块； 支持卓越的可靠性和超净性能；最大程度地实现交互操作性，无缝互换性和易于配置；与所有手动或通过AMHS车辆交付的符合SEMI要求的FOUP和自动前开式装运箱（FOSB）兼容；在搬运过程中用来保持wafer的洁净度。

✱晶圆SMIF的主要特点

        1.适用卡塞规格(Cassette Type): 8” Cassette 25 slot Wafer

        2.放置标准(Mounting): SEMI E63；

        3.开启方式(Opener Type): SEMI E62 / Front open ；

        4.平台高度标准

        5.内置凸出检测叠片，斜插Mapping功能；

        6.操作安全防护报警；

        7.封闭式作业环境;

✱晶圆SMIF的主要配置

 •  自动开盖单元；

 •   氮气填充单元；

 •  安全防护系统；

 •  运动控制系统；

 •  模块化设计。