8-12寸晶圆检查机

主要功能：

1.Loadport：可兼容8” Cassette & 12” 25 slot Wafer FOUP/FOSB；封闭式晶圆盒可自动开盖；可选配RFID读卡识别和自动mapping功能。

2.Prfe Aligner：对Wafer进行预定位，调整取片中心位 置和Wafer缺口朝向；综合精度：中心偏位±0.15 mm，缺口朝向精度±0.3度；可读取Wafer 表面 刻号用于提取数据或关联数据；针对片源类型有 多款机型可选配置（如透明片、非透明片、正面 读刻号或背面读刻号、贴合片等）。 

3.晶圆传送机械手：晶圆传送机械手四轴同动，传送安全稳定，双叉臂一取一放提高传片效率；牙叉上安装Mapping传感器可对晶圆盒内晶圆进行Mapping ；牙叉根据使用可定制，材料有铝合金、碳纤维、陶瓷等可选。

4 精密大理石检测平台：运动轴采用直线电机加高精度光栅尺，运行检测平稳；综合精度：X轴/Y轴重复精度±0.005mm，光栅尺最小分辨率1um，Z轴重复精度±0.01mm；载台可兼容可兼容8-12寸Wafer，采用真空吸附固定 。

5.显微镜搭载1200W相机，可搭配物镜倍率2.5X、5X、7.5X、10X，最高单像素精度可达0.5um；显微镜成像清晰，物镜可自动切换。