8-12寸晶圆传片机

主要功能：

1.适用于晶圆：8”wafer φ200mm，厚度250um~1000um；12”wafer φ200mm，厚度350um~1000um； 翘起＜2mm 晶圆盒：8” Cassette & 12” 25 slot Wafer FOUP/FOSB

2.设备TT＜30s/pcs（不含上下料盒作业时间。）

3.Prfe Aligner：对Wafer进行预定位，调整取片中心位 置和Wafer缺口朝向；综合精度：中心偏位±0.15 mm，缺口朝向精度±0.3度；可读取Wafer 表面 刻号用于提取数据或关联数据；针对片源类型有 多款机型可选配置（如透明片、非透明片、正面 读刻号或背面读刻号、贴合片等）。 

4.Loadport：适用8” Cassette & 12” 25 slot Wafer FOUP/FOSB；封闭式晶圆盒可自动开关盖, 自动mapping，左右斜揑、叠片检知功能，凸片 检知、防夹手功能；可选配RFID读卡识别功能、 E84功能。

5.晶圆传送机械手：底部底部横移轴使其兼顾并 行双Load Port位置取片；晶圆传送机械手四轴同 动，传送安全稳定，双叉臂一取一放提高传片效 率；牙叉上可安装Mapping传感器对晶圆盒内晶圆进行Mapping (选配功能)；牙叉根据使用可定 制，材料有铝合金、碳纤维、陶瓷等可选。