4-6寸/6-8寸晶圆检查机

主要功能：

1.适用于晶圆切割前的光学检测；

2.自动进行AOI检测，全程无人员接触；

3.兼容SEMI标准 100-150mm(4-6inch)/150~200mm(6-8inch) Bare Wafer；

4.兼容SEMI标准H-Cassette；

5.视场 FOV15*15mm @0.75x，自动调节倍率；

6.支持行/列/矩形区域检查;

7.支持戳痕/漏墨/油污/脏污/裂纹/墨点/崩边等AOI检测；

8.支持SECS/GEM通讯；

9.全局晶圆MAP/Review功能；

10.传片机构模块化，可独立搭配使用；