主要特点
1.适用晶圆规格:4inch-6inch-8 inch;
2.双臂传送方式;
3.wafer固定方式有真空吸附、下托、边缘夹持,方式可选;
4.牙叉为陶瓷、碳纤维、铝合金等材料可选择;
5.控制采用正运动控制模式;
6.模块化设计,兼容各种机台配置;
7.可根据需求增加走行轴;
8.可在牙叉上增加自动Mapping功能;
9.操作安全防护报警;
10.封闭式作业环境;
11.已通过SEMI S2认证;