8-12寸晶圆检验机（切割前）
8-12寸晶圆检验机（切割前）
功能介绍
全自动Wafer传送，可用于12寸wafer进行PA、ID Reader、宏观检测、微观检测，半导体各生产设备的上料、下料，FOSB、FOUP相互交换等
规格参数
主要配置
双臂Wafer搬运机器人，非接触Pre Aligner，Wafer ID Reader，高像素金相显微镜，XY全自动E-Mapping 导引检测
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8-12寸晶圆检验机（切割后）
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