8-12寸晶圆检验机（切割后）

主要特点

1.适用于晶圆切割后的光学检测；

2.非接触式自动AOI检测；

3.兼容SEMI标准 200~300mm Ring Wafer；

4.兼容SEMI标准提篮；

5.CMOS camera，分辨率7.3um/pixe@0.75x；

6.视场 FOV15*15mm @0.75x，自动调节倍率；

7.支持行/列/矩形区域检查;

8.支持戳痕/漏模/油污/沾污/裂纹/墨点/崩边等AOI检测；

9.支持SECS/GEM通讯；

设备用途

  本设备是应用于对8和12英寸的晶圆Mounted wafer(在绷膜环上)检查的人工显微镜检测判断设备。检验产品切割后，芯片外观品质。