夹持寻边器
夹持寻边器
Pre-aligner：中文名：寻边机，晶圆预定位系统夹持版、晶圆校准器，本设备实现高精度高效率的8-12寸晶圆Wafer的中心以及平边（缺口）的预定位，服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。我们的视觉寻边机，定中心的精度是0.2mm以内，定Notch精度是±0.2度,定Flat精度是±0.2度，适用于，缺角，平边，多边形等晶圆片。
主要特点：
1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准；
2.非接触式预定位晶圆（边缘夹持式）
3.兼容SEMI标准 200~300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）；
4.兼容SEMI标准Notch；
5.晶圆厚度要求：＞500um；
6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）标志；
8.暂不支持中心有镂空的晶圆;
9.串口类型RS232；
主要配置：
•内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器
•串口类型：RS232
•模块化设计
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