夹持寻边机【wafer Pre-Aligner（夹持版）】

主要特点：

1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准；

2.非接触式预定位晶圆（边缘夹持式）

3.兼容SEMI标准 200~300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）；

4.兼容SEMI标准Notch；

5.晶圆厚度要求：＞500um；

6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）标志；

8.暂不支持中心有镂空的晶圆;

9.串口类型RS232；

主要配置：

•内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器

•串口类型：RS232

•模块化设计