视觉寻边机【wafer Pre-Aligner（OCR）】

主要特点：

1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准；

2.非接触式预定位晶圆；

3.兼容SEMI标准 150~300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）；

4.兼容SEMI标准Notch/ Flat；

5.兼容6-12寸透明晶圆，半透明晶圆，非透明晶圆（D款）；

6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）标志；

7.增加了OCR读码功能，

8.暂不支持中心有镂空的晶圆;

主要配置：

•PC视觉系统

•内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器

•串口类型：USB串口

•模块化设计