什么是晶圆预定位系统/晶圆校准器（Pre-aligner）？

晶圆预定位系统/晶圆校准器：英文名Pre-aligner。是厦门蚨祺自动化设备有限公司自主研发的一套设备系统，本设备实现高精度高效率的4-12寸晶圆Wafer的中心以及平边（缺口）的预定位，服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。

晶圆预定位系统/晶圆校准器主要配置如下：
• Laser sensor
•内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器
•串口类型：USB串口
•模块化设计

晶圆预定位系统/晶圆校准器有以下特点：
1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准；
2.非接触式预定位晶圆；
3.兼容SEMI标准 100~300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）；
4.兼容SEMI标准Notch/ Flat；
5.兼容透明晶圆（选配）；
6.可定中心及找Mark标志；
7.读码位置：8-12寸可背面读刻号，6寸以下仅正面读刻号；
8.暂不支持中心有镂空的晶圆;
9.SEMI S2认证