主要功能:
·适用于晶圆正面表面激光刻号
·兼容4-12寸晶圆
·Pre Aligner可选读码功能
·凸片,少片,叠片,斜插检测
·可自动上下料及Wafer ID 正面读码
·模块化设计,可实现多工艺搭配使用