CDE晶圆测试检查机
CDE晶圆测试检查机
8-12-Inch CDE晶圆检查机，LP→Robot→Pre-Aligner→CDE检测→LP的晶圆正面 表面CDE检测。
主要功能：
·适用于晶圆正面表面检测
·兼容8-12寸晶圆
·Pre Aligner可选读码功能
·凸片，少片，叠片，斜插检测
·可自动上下料及Wafer ID 正面读码
·模块化设计，可实现多工艺搭配使用
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