咨询热线
400-676-9119

晶圆检验机（切割前）

产品中心 > 半导体系列 > 晶圆检验机（切割前）

晶圆检验机（切割前）

    • 1

功能介绍

    全自动Wafer传送，可用于12寸wafer进行PA、ID Reader、宏观检测、微观检测，半导体各生产设备的上料、下料，FOSB、FOUP相互交换等


规格参数

image.png

主要配置

    双臂Wafer搬运机器人，非接触Pre Aligner，Wafer ID Reader，高像素金相显微镜，XY全自动E-Mapping 导引检测


姓名
电话号码
电子邮箱
公司名称
地址
留言*
 
验证码
提交
上一个： 晶圆检验机（切割后）
下一个： 全自动CT2检测机
返回
TOP
400-676-9119
qrCode