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晶圆检验机(切割前)

功能介绍

    全自动Wafer传送,可用于12寸wafer进行PA、ID Reader、宏观检测、微观检测,半导体各生产设备的上料、下料,FOSB、FOUP相互交换等


规格参数

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主要配置

    双臂Wafer搬运机器人,非接触Pre Aligner,Wafer ID Reader,高像素金相显微镜,XY全自动E-Mapping 导引检测


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