双叉臂Robot（8-12）

主要特点

1.适用晶圆规格: 8inch~12inch Wafer ；

2.双臂传送方式;

3.wafer固定方式有真空吸附、下托、边缘夹持，方式可选;

4.牙叉为陶瓷、碳纤维、铝合金等材料可选择;

5.控制采用正运动控制模式;

6.模块化设计，兼容各种机台配置;

7.可根据需求增加走行轴;

8.可在牙叉上增加自动Mapping功能;

9.操作安全防护报警;

10.封闭式作业环境;  

11.已通过SEMI S2认证;

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