晶圆校准器（PA）的主要特点

晶圆校准器，又名晶圆预定位系统，英文Pre-aligner，本设备可实现高精度高效率的4-12寸晶圆Wafer的中心以及平边（缺口）的预定位，服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。

✱晶圆校准器的主要特点：
1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准；
2.非接触式预定位晶圆；
3.兼容SEMI标准 100~300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）；
4.兼容SEMI标准Notch/ Flat；
5.兼容透明晶圆（选配）；
6.可定中心及找Mark标志；
7.读码位置：8-12寸可背面读刻号，6寸以下仅正面读刻号；
8.暂不支持中心有镂空的晶圆;
9.SEMI S2认证

厦门蚨祺自动化设备有限公司，主要经营范围为LCD、半导体行业自动化方案实施，视觉与光学检测设备研发与制造，产品覆盖晶侧边点胶机/视觉寻边机/晶圆校准器、Load Port/晶圆装卸机/晶圆载入机、LCD、点胶设备、老化设备，检测设备、自动上下料设备、半导体EFEM设备，非标客制化设备等。公司成立于2014年,注册资本2000万元。厂房面积总共3500㎡，其中洁净车间1500㎡，加工中心1000㎡，办公区域1000㎡，是一家集研发,生产,销售和服务为一体的国家高新技术企业。