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晶圆检验机(切割后)

主要特点

1.适用于晶圆切割后的光学检测;

2.非接触式自动AOI检测;

3.兼容SEMI标准 200~300mm Ring Wafer;

4.兼容SEMI标准提篮;

5.CMOS camera,分辨率7.3um/pixe@0.75x;

6.视场 FOV15*15mm @0.75x,自动调节倍率;

7.支持行/列/矩形区域检查;

8.支持戳痕/漏模/油污/沾污/裂纹/墨点/崩边等AOI检测;

9.支持SECS/GEM通讯;


设备用途

  本设备是应用于对8和12英寸的晶圆Mounted wafer(在绷膜环上)检查的人工显微镜检测判断设备。检验产品切割后,芯片外观品质。


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