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晶圆预定位(Wafer Pre-Aligner)

功能介绍

1. 非接触式,晶圆盘预定位;

2. 兼容4至12寸,兼容直边和Notch,兼容不透明和雾化半透明晶圆盘;

3. 拥有定中心和找Mark标志两个功能。

4. 主要运用于晶圆传片机、倒片机、打标机、读码机等内部晶圆预定位;


 规格参数

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