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晶圆预定位系统/晶圆校准器(Wafer Pre-Aligner)

Pre-aligner:中文名:晶圆预定位系统、晶圆校准器,本设备实现高精度高效率的4-12寸晶圆Wafer的中心以及平边(缺口)的预定位,服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。

✱主要特点
1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准;
2.非接触式预定位晶圆;
3.兼容SEMI标准 100~300mm晶圆&透明晶圆(中心无镂空);
4.兼容SEMI标准Notch/ Flat;
5.兼容透明晶圆(选配);
6.可定中心及找Mark标志;
7.读码位置:8-12寸可背面读刻号,6寸以下仅正面读刻号;
8.暂不支持中心有镂空的晶圆;
9.SEMI S2认证

✱主要配置
 •  Laser sensor
•内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器
•串口类型:USB串口
•模块化设计

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