咨询热线
400-676-9119
产品中心 > 晶圆系列 > Die Sorter WS0580

Die Sorter WS0580

根据 Wafer MAP 数据对绷膜环上的 DIE 进行快速挑拣和分类。

主要特点

1. 根据 Map 数据归类,最多可以分选 5 类;

2. 最快速度可达到 100ms/Die;

3. 对应最小 Die Size:120um;

4. 搭载自动擦拭吸嘴模组,省去人工保养,增加设备稼动效能;

5. 可根据客户需求设计大尺寸 / 小尺寸晶圆用工作平台以及治具;

6. 旋转补正功能,搭载高稳定度与高速移动伺服马达,最大修正角度 ±15 度;

7. 便利与迅速的耗材更换流程,搭配程式修正操作功能,机构对位校正便捷;

8. 传送 Wafer Frame 与 Bin Frame 的传输系统;

9. 程式控制用光源,可记忆各类产品所使用的光源亮度。

主要配置

·设备框架 料盒放置区

·loader 模组 loader 模组

·晶圆系统 固晶系统

·晶粒挑选模组 推料系统

·CCD 模组

规格参数


姓名
电话号码
电子邮箱
公司名称
地址
留言*
 
验证码
提交