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视觉寻边机的主要特点

栏目：公司新闻 发布时间：2023-10-07
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视觉寻边机，晶圆预定位系统视觉版、晶圆校准器，本设备实现高精度高效率的6-12寸晶圆Wafer的中心以及平边（缺口）的预定位，服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。我们的视觉寻边机，定中心的精度是01mm以内，定Notch精度是±0.35度,定Flat精度是±0.35度，适用于，透明，半透明，非透明的缺角，平边，多边形等晶圆片。

视觉寻边机（Pre-aligner）的主要特点：

1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准；

2.非接触式预定位晶圆；

3.兼容SEMI标准 150~300mm晶圆&透明晶圆（中心无镂空）；

4.兼容SEMI标准Notch/ Flat；

5.兼容透明晶圆（D款）；

6.可定中心及找Mark（Flat Edge/Notch）标志；

7.读码位置：6-12寸可背面读刻号，6寸以下仅正面读刻号；

8.暂不支持中心有镂空的晶圆;

9.SEMI S2认证

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