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蚨祺Load Port-安装在前端模块EFEM的半导体前道设备

栏目:公司新闻 发布时间:2022-06-07
Load Port:中文名:晶圆装卸机/晶圆载入机,是厦门蚨祺自动化设备有限公司自主研发的一套设备系统,Load Port被安装在EFEM* 前(设备前端模块:Equipment Front End Module),用来作为wafer进出EFEM的窗口;用于工具自动化的智能且灵活的工厂接口模块;

Load Port:中文名:晶圆装卸机/晶圆载入机,是厦门蚨祺自动化设备有限公司自主研发的一套设备系统,Load Port被安装在EFEM* 前(设备前端模块:Equipment Front End Module),用来作为wafer进出EFEM的窗口;用于工具自动化的智能且灵活的工厂接口模块; Load Port(晶圆装卸机/晶圆载入机)支持卓越的可靠性和超净性能;最大程度地实现交互操作性,无缝互换性和易于配置;Load Port(晶圆装卸机/晶圆载入机)与所有手动或通过AMHS车辆交付的符合SEMI要求的FOUP和自动前开式装运箱(FOSB)兼容;在搬运过程中用来保持wafer的洁净度。

厦门蚨祺自动化设备有限公司的Load Port晶圆装卸机,完成了适用于中国市场的设计、组装、调试。拥有来自于日本、中国、国内顶级科研院所及丰富半导体设备制造经验的技术团队组成,共同致力于被国外垄断的关键零部件的自主研发,解决卡脖子问题。蚨祺Load Port装卸器均为自主品牌及技术,打破现有国产设备拼装国外核心零部件的尴尬境地,真正实现填补国产零部件的空白。

Load Port晶圆装卸机设备属于半导体制造设备相关设备中制程晶圆传送设备、制程间晶圆传送设备系列,为晶圆制造设备细分领域,目前主要被日本和美国设备企业垄断。蚨祺自动化有多年设备大厂业绩经验,对搬运系统设备有丰富的研发,设计,制造及维修经验。

✱Load Port(晶圆装卸机/晶圆载入机)有以下主要特点:

1.适用卡塞规格(Cassette Type): 8” Cassette & 12” 25 slot Wafer FOUP/FOSB SEMI E1.9 / M31;

2.放置标准(Mounting): SEMI E63;

3.开启方式(Opener Type): SEMI E62 / Front open ;

4.平台高度标准(FOUP/FOSB Load Height): SEMI E1.5 / E63;

5.内置凸出检测;

6.RFID自动识别;

7.操作安全防护报警;

8.封闭式作业环境;

✱Load Port(晶圆装卸机/晶圆载入机)的主要配置:

载台移载单元;

自动开盖单元;

RFID读取单元;

安全防护系统;

运动控制系统;

模块化设计。

厦门蚨祺自动化设备有限公司,主要经营范围为LCD、半导体行业自动化方案实施,视觉与光学检测设备研发与制造,产品覆盖晶Pre-Aligner/晶圆预定位系统/晶圆校准器、Load Port/晶圆装卸机/晶圆载入机、LCD、点胶设备、老化设备,检测设备、自动上下料设备、半导体EFEM设备,非标客制化设备等。公司成立于2014年,注册资本2000万元。厂房面积总共3500㎡,其中洁净车间1500㎡,加工中心1000㎡,办公区域1000㎡,是一家集研发,生产,销售和服务为一体的国家高新技术企业。

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厦门蚨祺自动化以客户为中心,秉承客户满意、技术过硬、品质至上的原则,以专业的技术优势为客户解决生 产中的工艺难题.凭借卓越的研发,生产能力,高速反应能力及优质的服务而在客户中形成良好的口碑及赞誉,公 司拥有专业的技术研发团队,积累了多年的设备研究成果和丰富的自动化制造经验。目前,本公司自主研发已经 获得8项实用新型专利证书和19项软件著作权。