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晶圆校准器(PA)的主要特点和配置

栏目:公司新闻 发布时间:2022-03-30
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晶圆校准器,又名晶圆预定位系统,英文​Pre-aligner,本设备可实现高精度高效率的4-12寸晶圆Wafer的中心以及平边(缺口)的预定位,服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。

晶圆校准器,又名晶圆预定位系统,英文Pre-aligner,本设备可实现高精度高效率的4-12寸晶圆Wafer的中心以及平边(缺口)的预定位,服务于晶圆Wafer的传送搬运需求。

✱晶圆校准器的主要特点:
1.适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准;
2.非接触式预定位晶圆;
3.兼容SEMI标准 100~300mm晶圆&透明晶圆(中心无镂空);
4.兼容SEMI标准Notch/ Flat;
5.兼容透明晶圆(选配);
6.可定中心及找Mark标志;
7.读码位置:8-12寸可背面读刻号,6寸以下仅正面读刻号;
8.暂不支持中心有镂空的晶圆;
9.SEMI S2认证

✱晶圆校准器的主要配置:
•Laser sensor
•内置模块化步进电机、驱动和脉冲发生器
•串口类型:USB串口
•模块化设计

厦门蚨祺自动化设备有限公司,主要经营范围为LCD、半导体行业自动化方案实施,视觉与光学检测设备研发与制造,产品覆盖晶Pre-Aligner/晶圆预定位系统/晶圆校准器、Load Port/晶圆装卸机/晶圆载入机、LCD、点胶设备、老化设备,检测设备、自动上下料设备、半导体EFEM设备,非标客制化设备等。公司成立于2014年,注册资本2000万元。厂房面积总共3500㎡,其中洁净车间1500㎡,加工中心1000㎡,办公区域1000㎡,是一家集研发,生产,销售和服务为一体的国家高新技术企业。